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ASTM D 5635-2004 屋面薄膜试样耐动态穿孔性能的标准试验方法

作者:标准资料网 时间:2024-04-28 06:32:21  浏览:9999   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:StandardTestMethodforDynamicPunctureResistanceofRoofingMembraneSpecimens
【原文标准名称】:屋面薄膜试样耐动态穿孔性能的标准试验方法
【标准号】:ASTMD5635-2004
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:2004
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:防水材料;试验;沥青;橡胶;性能;高聚物;塑料;薄膜材料;屋顶层
【英文主题词】:polymers;plastic;membranes;tests;performance;bituminous;roofing;rubber;waterproofingmaterials
【摘要】:
【中国标准分类号】:Q17
【国际标准分类号】:91_100_50
【页数】:5P;A4
【正文语种】:英语


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【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-19:Measurementmethodsofthepackagewarpageatelevatedtemperatureandthemaximumpermissiblewarpage(IEC60191-6-19:2010);GermanversionEN60191-6-19:2010
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-19部分:高温和最大容许弯曲的包装弯曲测量方法(IEC60191-6-19-2010).德文版本EN60191-6-19-2010
【标准号】:EN60191-6-19-2010
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2010-10
【实施或试行日期】:2010-10-01
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:球栅阵列;弯曲度;准则;定义(术语);挠曲;变形;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;集成电路;激光器;测量;测量技术;手工的;机械测量;机械测试;力学;龟纹;突出物;随机试样;半导体器件;半导体包装;半导体;表面安装设备;表面安装;表面安装装置;温度;温度测量
【英文主题词】:BallGridArray;Bendings;Criterion;Definitions;Deflection;Deformation;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Integratedcircuits;Lasers;Measurement;Measuringtechniques;Mechanic;Mechanicalmeasurement;Mechanicaltesting;Mechanics;Moire;Prominences;Randomsamples;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Temperature;Temperaturemeasurement
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_240
【页数】:15P;A4
【正文语种】:英语


【英文标准名称】:Heatexchangers.Hydronicroomfancoilunits.Testproceduresforestablishingtheperformance.
【原文标准名称】:热交换器.室内液压风机盘管装置.确定性能的试验程序
【标准号】:NFE38-332-1999
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:1999-05-01
【实施或试行日期】:1999-05-20
【发布单位】:法国标准化协会(AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:J75
【国际标准分类号】:27_060_30
【页数】:18P;A4
【正文语种】:其他



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